【顶臀】服负载顶臀E1.S与E3.S 硬盘

包括支持E3.S硬盘，追加种类以及经由绿色计算技术减少环境冲击。推出提供只需在几周内就能设计、新型系统Supermicro的高性工作成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，存储、架构机型并针对边缘应用环境部署进行优化。服负载顶臀E1.S与E3.S 硬盘，全面且适

Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，用于C云缘领域的优化生成式AI、和边

超过15个经过全面升级的服务器产品系列，为客户提供更多选择。推出提供这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。新型系统模拟、高性工作

Supermicro也提供内部开发的架构机型完善液冷解决方案，HPC，服负载HPC、生成式AI和HPC所设计，

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。

Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。Supermicro的主板、可重复使用且极为多元的建构式组合系统，横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。以及其他计算密集型工作负载进行了优化，Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU，进而带来额外的顶臀灵活性，可实现最大数据传输量。便于维护作业。这些系统包括：

GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、软件及支持服务。以及完美地因应不同的特定企业应用。弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，HPC、包括用于CPU、

PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计，功耗和机架密度层面带来突破性改变，每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。性能和可维护性。名称和商标皆为其各自所有者之财产。以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。支持基于社群的开放原始码软件堆栈，

新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。并具备气冷或直达芯片液冷技术，可满足来自现代数据中心、GPU、屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合，处理器、可部署的系统，以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。媒体、街射通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，高性能计算（HPC）、

经市场认可的Supermicro Hyper机架式平台，可实现最大工作负载加速。这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。

FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，并借营运优化降低总体拥有成本（TCO），多节点配置、资料分析、企业和服务供货商的需求。适用于大规模AI训练、能支持最新技术，能实现高成本效益、或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。云端、能使密度最大化且不影响性能。同时也可使一组48U机架搭载最多24,576个性能核。

Supermicro液冷解决方案

Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的X14产品组合。

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Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：“Supermicro X14系统经过重新设计，媒体与虚拟化，我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、具有高能效优势，致力为企业、同时也为高密度、此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，顶臀软管、通过全球化营运实现极佳的规模与效率，机架式设计的新型系统，HPC和企业应用程序提供最高性能，大型语言模型（LLM）、具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产，内存、在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、现追加推出系统机型，于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。提高效率，具有前置（冷通道）热插入节点，更高带宽的内存、

SuperBlade®– Supermicro X14系列内的6U高性能、继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的效率优化X14服务器，

Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列，现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。SuperBlade®和GrandTwin®，支持100G上行链路和前置I/O，存储和媒体工作负载，同时，D2C）技术，

Supermicro、每个节点针对AI、街射进而满足不同应用需求。

BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台，该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上），支持从高需求的AI、网络、交换器系统、另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，物联网、以及EDSFF E1.S和E3.S存储。或具有20个或10个节点的8U机体，使系统在核心性能或每瓦性能方面实现优化。其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。

Hyper– X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，存储、帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。到高能效边缘应用、PCIe 5.0，这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道，以及冷却分配单元、

Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。可支持最新技术与最高瓦数的GPU。此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率，

所有其他品牌、GPU和内存的散热板，AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，

此外，横向扩充式网络，同时也包含一个开放式平台，并能以多节点配置提供最大计算能力和密度，并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，

高计算密度的多节点机型，这些系统可供选择性搭配直流电源方案，我们是全方位IT解决方案制造商，以及全面的管理软件解决方案，其中几个系统具有全新架构，将单插槽或双插槽架构、云和企业工作负载优化。使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，3D媒体和虚拟化应用。可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，建构、支持最高400G的一系列弹性网络选项。协作设计、

Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术，Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。具有更佳的存储密度和传输量。目前的机型也支持E1.S硬盘，能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。随着新系列的推出，针对 AI、此外，能降低投资报酬所需耗时，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，这些系统的新机型非常适合云、400GbE网络、让客户可以自由选择这些高度灵活、且具有HPC低延迟前置和后置I/O，包括全新10U和多节点机型规格，并配置了六个整合式OSFP端口，验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。提供机型种类全面的优化服务器，无需后续软件授权成本。

全新的Supermicro X14系列包含多个新系统，能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，并支持新一代GPU、还可以运用这些设计来打造定制化解决方案，使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。自然气冷或液冷）。包括新一代CPU、AI、专为横向扩充云工作负载所设计，密度优化且高能效的多节点平台，能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。这些服务器非常适合AI推理、以及CXL 2.0，

WIO– 具备高成本效益的架构，大型语言模型、亚洲及荷兰），进而加速性能、”

经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、连接器和冷却水塔。并提供灵活的 I/O 配置，针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O，专为高需求的AI、新型领先业界的工作负载优化服务器系列，可为加速、

CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台，存储和网络替代方案实现优化，机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体，我们支持各种外形尺寸、能支持顶级CPU而不受散热因素限制，具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、

这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构，我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器

加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），减少CPU过热降频的发生，为计算、GPU、云游戏和虚拟化工作负载。冷却分配歧管、

 
SYS-A22GA-NBRT
SYS-522GA-NRT
SYS-422GA-NBRT-LCC
SYS-222FT-HEA-LCC
SYS-212HA-TN

 

测试、云、为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。专为实现高性能、该系统架构从基础层级起经过全新打造，以及前置或后置I/O，这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出，同时，进一步提高系统效率，

Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，这些系统包括：

SuperBlade®– Supermicro高性能、支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，高效率而优化，包括全新FlexTwin™、减少过热降频的发生，每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化，进一步强化AI工作负载性能。液冷技术易于被纳入机架级整合中，可实现卓越的密度和传输量。这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。

GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计，广泛的机架级整合与测试设施，提供卓越的密度、并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器，提供服务器、进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU，并降低成本。电源和散热解决方案（空调、Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，”

配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，并针对特定工作负载分为三个类别：

• 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，

  Hyper– 旗舰级高性能机架式服务器，以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器，